只有氟系樹脂印制板才能適用。解碼器

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產生18μm銅箔然后生產中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

但PTFE其不足之處除成本高外是剛性差，及熱膨脹系數較大。對于聚四氟乙烯(PTFE)而言，為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)填充材料或玻璃布作增強，來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性，

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

短取決于RC時間常數的大小。也有的小家電產品為了提高復位的精確性，由三端復位芯片或其他芯片構成的復位電路為CPU提供復位信號。
3.時鐘振蕩
小家電產品的系統(tǒng)時鐘振蕩器與彩電一樣，也是由CPU內的振蕩器與外接的振蕩晶體

解碼器

LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構件，此技術也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設備開始登場，其中有部分裝置是植入身體的，

能夠級聯(lián)多DMX燈具，解碼器

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

可以配合LED DMX驅動組成一個完整的DMX控制系統(tǒng)。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅動組成的控制系統(tǒng)得到廣泛的應用目前國內通常DMX512控制器內置3針XLR接口，這點很不好，國外都采用5針，這樣可以跟音頻連接線區(qū)分。