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發(fā)布時(shí)間:2020-02-17 點(diǎn)擊量:664
面對(duì)小家電產(chǎn)品的品類(lèi)增加,其單一產(chǎn)品的功能整合與集成,汽車(chē)智能控制系統(tǒng)
遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit,簡(jiǎn)稱(chēng)CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心,它主要由控制器、運(yùn)算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器:控制器按照設(shè)置的程序,逐條讀取存儲(chǔ)器內(nèi)的命令。
TI推出的全新三通道高側(cè)恒流汽車(chē)線性LED控制器,可幫助解決這些問(wèn)題。圖3為器件TPS92830-Q1的示意圖。廣州汽車(chē)智能控制系統(tǒng)哪里找汽車(chē)智能控制系統(tǒng)
算結(jié)果的特征值,PC用來(lái)指示程序運(yùn)行的位置。
2.存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器就是存放程序和數(shù)據(jù)的信息庫(kù)。向存儲(chǔ)器存入數(shù)據(jù)稱(chēng)為寫(xiě)入,從存儲(chǔ)器內(nèi)取出數(shù)據(jù)為讀取。而為存儲(chǔ)器執(zhí)行讀或?qū)懙牟僮鞣Q(chēng)為訪問(wèn)。
存儲(chǔ)器有只讀存儲(chǔ)器ROM(Read Only Memory)和隨機(jī)讀取
過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)造成電路板的機(jī)械強(qiáng)度降低。汽車(chē)智能控制系統(tǒng)
新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)
4. 一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容:一是系統(tǒng)擴(kuò)展,即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元,如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時(shí),必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展,選擇適當(dāng)?shù)男酒?,設(shè)計(jì)相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配,下一條: 廣東智能家居產(chǎn)品定制哪家好
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