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發(fā)布時間:2020-02-29     點擊量:741

曲試驗。FPCB應用市場如智能手機、可穿戴設備、LED控制器

MP4等等很多材料都有黃金、白銀等貴金屬。一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金,而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金1500——3000克的白銀,60克的鈀金,130公斤的銅,還有部分錫,鎳,等金屬。隨著電子產品更新?lián)Q代,電子產品報廢量逐年上升,廢棄電子垃圾隨處可見,只要聯(lián)系各大廢品收購站和修里店、

醫(yī)療設備、機器人等,對FPCB性能結構提出新要求,開發(fā)出FPCB新產品。如超薄撓性多層板,四層FPCB從常規(guī)的0.4mm減薄至約0.2mm;高速傳輸撓性板,采用低Dk和低Df聚酰亞胺基材,達到5Gbps傳輸速度要求;大功率撓,

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件,

了解一下小家電控制電路的基礎知識:
小家電產品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成,如圖1-146所示。部分小家電產品的系統(tǒng)控制電路還設置了

LED控制器

LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料,由激光成型和電路金屬化。3D打印技術在試圖用于PCB制造,電路圖形不局限于二維平面,成為立體構件,此技術也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設備開始登場,其中有部分裝置是植入身體的,

其地線應構成閉環(huán)形式,提高電路的抗干擾能力。LED控制器

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標基礎

(3)地線應盡量的粗。如果地線很細的話,則地線電阻將會較大,造成接地電位隨電流的變化而變化,致使信號電平不穩(wěn),導致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下,要保證主要地線的寬度至少在2~3mm以上,元件引腳上的接地線應該在

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