由改性環(huán)氧樹脂或由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、dmx512解碼器

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)及雙馬來酰亞胺(BMI)合成unique的獨特絕緣樹脂，與玻璃布構(gòu)成類似FR-4覆銅板在現(xiàn)階段被選擇較多，因為具有優(yōu)秀的耐熱性和介電性、機械強度，并compat兼有常規(guī)PCB的加工性，

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MP4等等很多材料都有黃金、白銀等貴金屬。一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代，電子產(chǎn)品報廢量逐年上升，廢棄電子垃圾隨處可見，只要聯(lián)系各大廢品收購站和修里店、

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a(chǎn)生的原因、傳導方式、波形特性等等進行不同的分類。

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計合適的接口電路。系統(tǒng)的擴展和配置應遵循以下原則dmx512解碼器

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。（2）系統(tǒng)擴展與外圍設(shè)備的配置水平應充分滿足應用系