程連接也成為這些應用的一種常規(guī)要求。小家電控制板

遙控電路。
小家電應用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運算器及寄存器構成。(1)控制器：控制器按照設置的程序，逐條讀取存儲器內(nèi)的命令。

LED照明應用中加入智能可能需要從固定功能的LED驅(qū)動器轉(zhuǎn)向基于微控制器或可編程架構。專用的功率電子微控制器還能夠在照明控制與通信以外控制照明電源，從而使照明應用擁有更高效率和更具性價比。向數(shù)字控制的轉(zhuǎn)化提升了靈活性，可以使照明產(chǎn)品達到

TI推出的全新三通道高側恒流汽車線性LED控制器，可幫助解決這些問題。圖3為器件TPS92830-Q1的示意圖。中山小家電控制板價格小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

1）直接耦合：這是最直接的方式，也是系統(tǒng)中存在最普遍的一種方式。比如干擾信號通過電源線侵入系統(tǒng)。（2）公共阻抗耦合：這也是常見的耦合方式，這種形式常常發(fā)。

其地線應構成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。小家電控制板

結合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

（3）地線應盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應該在