行方向。隨著照明業(yè)轉(zhuǎn)向LED技術(shù)，RDM

高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

也增加了對(duì)更智能控制器與驅(qū)動(dòng)器的需求。LED的高效運(yùn)行可以有效抑制家庭與單位上漲的電費(fèi)支出。很多應(yīng)用需要提供恒定不變的照明質(zhì)量，同時(shí)支持先進(jìn)的控制功能，如調(diào)光、色溫均衡，以及精確混色等。應(yīng)用的自診斷可以減少對(duì)技術(shù)人員的需求，從而降低維護(hù)費(fèi)用

LED數(shù)量變化，或一個(gè)裝置中LED串?dāng)?shù)的變化等。RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

因此，一家OEM提供的多數(shù)照明產(chǎn)品都可能需要專門的模擬驅(qū)動(dòng)器。如果產(chǎn)品數(shù)量眾多，這種要求會(huì)增加OEM或供應(yīng)商的庫(kù)存品種種類，可能降低規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，或?qū)е赂叩脑O(shè)備成本。另一方面，智能控制器則使開(kāi)發(fā)者能夠創(chuàng)造出更靈活的照明系統(tǒng)。

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。RDM

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會(huì)產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)殃，以簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時(shí)間比硬件實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)，且占用CPU時(shí)間。（4）系統(tǒng)中