發(fā)布時間:2020-05-30 點擊量:792
程連接也成為這些應用的一種常規(guī)要求。小家電控制板廠家
上追求低成本的基板。現在精細線路批量化生產基本都采用絕緣介質積層結合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約
LED照明應用中加入智能可能需要從固定功能的LED驅動器轉向基于微控制器或可編程架構。專用的功率電子微控制器還能夠在照明控制與通信以外控制照明電源,從而使照明應用擁有更高效率和更具性價比。向數字控制的轉化提升了靈活性,可以使照明產品達到本,但這個市場也注重節(jié)能。較高端應用需要遠程連接能力,小家電控制板廠家
L/S為20μm。PCB線路圖形形成,傳統的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法),減成法制作精細線路的限度最小約在30μm,并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高,及薄銅箔層壓缺陷多,較多工廠產生18μm銅箔然后生產中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高
以及某些控制器智能。娛樂應用包括高端顯示屏和情境照明。對光強度的完全控制以及始終如一的彩色質量是基本需求,另外還要有遠程連接,以及支持業(yè)界標準協議,如DALI(可數字尋址照明接口)和DMX512。室外與基礎設施應用包括街能夠采取多個控制板的組合操作,小家電控制板廠家
高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數據是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
技術方面可以擴展,并且有效實現更多路可控。現階段市面上的燈光控制器通過編程操作,使得使用價值得到提升的同時,也優(yōu)化了性能,提高了產品市場競爭能力,使得廣大用戶使用起來更加便捷、有效。DMX512控制器能夠輸出標準的DMX512控制信號,下一條: 廣東dmx512解碼器生產
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