目前熱管理的驅(qū)動(dòng)力重點(diǎn)在LED，DMX512RDM

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外，時(shí)鐘振蕩電路異常還會(huì)產(chǎn)生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會(huì)產(chǎn)生不能開機(jī)或某些功能失效的故障，而按鍵接觸不良會(huì)產(chǎn)生工作狀態(tài)有時(shí)正常

LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱，因此LED的熱管理問題深受重視，重點(diǎn)是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成，為切入高亮度LED照明市場打下基礎(chǔ)。撓性板需求電子設(shè)備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路

埋置元件技術(shù)有成型元件埋置法、印制元件埋置法，DMX512RDM

低電平復(fù)位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲(chǔ)器等電路開始復(fù)位;當(dāng)復(fù)位信號為高電平后，CPU復(fù)位結(jié)束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復(fù)位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復(fù)位時(shí)間的長

印制元件又分為厚膜元件與薄膜元件。制作薄膜元件需要特種基板，如覆銅板的銅箔下層含有鎳磷合金箔，供制作薄膜電阻;雙面覆銅板間夾有高介電常數(shù)基材供制作平面電容，形成埋置無源元件印制板。還有開發(fā)填充陶瓷粉末的聚合物復(fù)合材料，

6）數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬，以減小阻抗。DMX512RDM

高密度細(xì)線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。（7）由于電路板的一個(gè)過孔會(huì)帶來大約10pF的電容效應(yīng)，這對于高頻電路，將會(huì)引入太多的干擾，所以在布線的時(shí)候，應(yīng)盡可能