除了電路設(shè)計(jì)方面減少信號(hào)干擾與損耗，DMX512RDM

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路。現(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

保持信號(hào)完整性，以及PCB制造保持符合設(shè)計(jì)要求外，重要的是有高性能基材。設(shè)計(jì)工程師為解決PCB增加速度和信號(hào)完整性，主要是針對(duì)電信號(hào)損失屬性。基材選擇的關(guān)鍵因素介電常數(shù)(Dk)與介質(zhì)損耗(Df)，當(dāng)Dk低于4與Df0.010以

在采用微控制器的系統(tǒng)中，DMX512RDM

算結(jié)果的特征值，PC用來(lái)指示程序運(yùn)行的位置。
2.存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器就是存放程序和數(shù)據(jù)的信息庫(kù)。向存儲(chǔ)器存入數(shù)據(jù)稱為寫入，從存儲(chǔ)器內(nèi)取出數(shù)據(jù)為讀取。而為存儲(chǔ)器執(zhí)行讀或?qū)懙牟僮鞣Q為訪問。
存儲(chǔ)器有只讀存儲(chǔ)器ROM(Read Only Memory)和隨機(jī)讀取

可以通過(guò)配置代碼來(lái)支持各種不同類型的LED、專有的功率級(jí)需求、不同的串長(zhǎng)度，以及不同的串?dāng)?shù)，而無(wú)需對(duì)硬件做大的改動(dòng)。系統(tǒng)可以設(shè)計(jì)成能自動(dòng)檢測(cè)需要驅(qū)動(dòng)的LED數(shù)量。微控制器系統(tǒng)的可編程特性甚至能夠?qū)崿F(xiàn)高級(jí)的調(diào)光和定時(shí)功能，用于更高級(jí)的照明場(chǎng)景控制與自。

候，應(yīng)該考慮以下問題

涂覆之后的PCB表面顯得更干凈整潔；由于膜層僅有幾微米，所以散熱能力更強(qiáng)，熱揮發(fā)快。但是目前納米防水涂層成本相對(duì)較高，主要用于當(dāng)下智能穿戴，便攜式智能終端等電子產(chǎn)品PCB防水防潮。印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應(yīng)印制板發(fā)展的

DMX512RDM

：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來(lái)講，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)電路之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。（2）在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí)，