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發(fā)布時間:2020-06-29 點擊量:645
PTFE類同的電氣性能,及具有FR-4類同的PCB加工條件,DMX512RDM
修。
提示 目前,許多資料將保護性關機故障稱為開機復位,這是錯誤的,因為開機復位指的是CPU內(nèi)電路在開機瞬間進行的清零復位過程。
2.典型故障
若微處理器的三個基本工作條件電路異常,微處理器不能工作,會產(chǎn)生整機不工
特別是非線性負載的干擾,DMX512RDM
結合力等要求,以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑,以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料,臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展,
其抑制方法主要有兩種一是從非線性負載本身入手,為了減少干擾,應保證炭刷本身的質量和換向器的光潔度,同時還要保護炭刷對換向器有適當?shù)膲毫?,最后還要使機座的固定可靠,避免機械運轉時引起的運轉不穩(wěn)。2、防止傳導干擾為了防止控制板電路產(chǎn)生的傳導干擾,候,應該考慮以下問題
還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力,確保導體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
DMX512RDM:(1)邏輯地和模擬地要分開布線,不能合用,將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時,模擬地線應盡量加粗,而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講,對于輸入輸出的模擬信號,與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。(2)在設計邏輯電路的印制電路版時,下一條: 廣州智能家居產(chǎn)品定制價格
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