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發(fā)布時(shí)間:2020-07-25 點(diǎn)擊量:720
PTFE類同的電氣性能,及具有FR-4類同的PCB加工條件,智能家居產(chǎn)品定制
每讀取一條命令,首先分析這條命令的含義,然后根據(jù)不同的含義向微處理器各有關(guān)電路發(fā)出命令,控制各部位電路的工作狀態(tài)。只有執(zhí)行完一條命令后,才能讀取下一條命令,直至讀取完畢。
(2)運(yùn)算器
運(yùn)算器ALU的功能一是完成加、
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高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
(3)敏感器件:指容易被干擾的對(duì)象。如:A/D、D/A變換器,單片機(jī),數(shù)字IC,弱信號(hào)放大器等。干擾的分類有好多種,通常可以按照噪聲產(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進(jìn)行不同的分類。其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式,提高電路的抗干擾能力。智能家居產(chǎn)品定制
新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)
(3)地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話,則地線電阻將會(huì)較大,造成接地電位隨電流的變化而變化,致使信號(hào)電平不穩(wěn),導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下,要保證主要地線的寬度至少在2~3mm以上,元件引腳上的接地線應(yīng)該在下一條: 中山DMX512RDM方案
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