條件是基板的耐熱與散熱性，小家電控制板廠家

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

目前對基材通過樹脂改進與添加填料在一定程度上提高了耐熱與散熱性，但這導熱性改善是非常有限的。典型的是采用金屬基板（IMS）或金屬芯印制電路板，起到發(fā)熱組件的散熱作用，比傳統(tǒng)的散熱器、風扇冷卻縮小體積與降低成本。
鋁是一種很有吸引力的材料，

及工廠和大型辦公樓的照明。通常需要大量LED，小家電控制板廠家

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

必須支持很多燈串；高亮度LED也很常用。這些應用需要遠程連接能力，以及高水平的控制器智能?；贚ED的最簡單照明系統(tǒng)是使用一個LED驅(qū)動器，通常是一個固定功能的設(shè)備，它提供一種簡單直接的低成本控制方法。一般來說，它們有不錯的，

自帶USB充電接口。
應用范圍：
建筑裝飾：商業(yè)場所，機場，地鐵站；
室內(nèi)裝飾：酒店，商場，廣場，餐廳，酒吧，家居等；廣州小家電控制板廠家研發(fā)小家電控制板廠家

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

）電磁感應耦合：又稱磁場耦合。是由于分布電磁感應而產(chǎn)生的耦合。（5）漏電耦合：這種耦合是純電阻性的，在絕緣不好時就會發(fā)生。常用硬件抗干擾技術(shù)針對形成干擾，