在不久的將來(lái)，會(huì)有一種幾乎沒(méi)有輪廓的涂有樹(shù)脂的銅箔，小家電控制板

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學(xué)蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細(xì)線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價(jià)格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

能有更高的剝離強(qiáng)度并且不影響介質(zhì)損耗。高耐熱散熱性需求伴隨著電子設(shè)備小型化、高功能，產(chǎn)生高發(fā)熱，電子設(shè)備的熱管理要求不斷增加，選擇的一個(gè)解決方案是發(fā)展導(dǎo)熱性印制電路板。能耐熱和散熱PCB的首要

能與差異化水平。家居應(yīng)用包括燈泡替換、重點(diǎn)照明，小家電控制板

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí)：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

以及小型室外照明。通常情況下，只需要點(diǎn)亮少數(shù)LED，一般是一串至兩串。鑒于這個(gè)市場(chǎng)存在著低成本壓力，一般不常用到先進(jìn)的控制功能。商務(wù)應(yīng)用包括熒光鎮(zhèn)流器、燈泡替換，以及重點(diǎn)照明。只需要點(diǎn)亮少數(shù)LED，一般是一串至兩串。雖然關(guān)注成

內(nèi)核升級(jí)為雙核驅(qū)動(dòng)，帶來(lái)快達(dá)10倍的處理速度，能處理復(fù)雜的多層次無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸；
領(lǐng)先的RF無(wú)線同步控制技術(shù)，控制器之間無(wú)需同步信號(hào)線，同步性能穩(wěn)定可靠；
實(shí)現(xiàn)無(wú)限個(gè)接受控制器同步燈光變化，解決控制器之間無(wú)法拉線但需要同步控制的場(chǎng)所問(wèn)題；東莞小家電控制板開(kāi)發(fā)小家電控制板

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹(shù)脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類(lèi)似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開(kāi)發(fā)了此類(lèi)材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，