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大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過(guò)蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

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把自由不僅留給心靈，也分一份給肉身！

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后還要使機(jī)座的固定可靠，避免機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)引起的運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)。dmx512解碼器

位端子對(duì)地瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說(shuō)明復(fù)位電路異常;對(duì)于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，確認(rèn)復(fù)位端子的電壓為低電平后，可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對(duì)5V電源瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說(shuō)明復(fù)位電路異常。

2、防止傳導(dǎo)干擾為了防止控制板電路產(chǎn)生的傳導(dǎo)干擾，可在電路的進(jìn)入口并接上一個(gè)電容C，所示是一個(gè)簡(jiǎn)單的電容抗擾電路連接圖。必須在該電容的兩端并聯(lián)一個(gè)安全電阻，以防止電源線拔插時(shí)電源線插頭長(zhǎng)時(shí)間帶電。

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)。dmx512解碼器

號(hào)輸入;采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位端有一個(gè)5V→0V的復(fù)位信號(hào)輸入。下面以常見(jiàn)的低電平復(fù)位電路介紹復(fù)位原理。
開(kāi)機(jī)瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的，使復(fù)位電路輸出的復(fù)位信號(hào)也從低電平到高電平。當(dāng)

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會(huì)產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)殃，以簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時(shí)間比硬件實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)，且占用CPU時(shí)間。（4）系統(tǒng)中