歡迎您,來到廣州市古德光電科技有限公司官網(wǎng)!
發(fā)布時間:2020-08-17 點擊量:558
曲試驗。FPCB應用市場如智能手機、可穿戴設備、小家電控制板
三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端,為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5~5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信
生噪聲,在放置時把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、
大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持,
小家電控制板小電流電路、大電流電路開關電路等,應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電(ROM、RAM),如果可能的話,可以將這些電路另外制成電路板,這樣有利于抗干擾,提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關鍵元件,遙控器采用電容式全彩色環(huán)觸控方式,LED色彩選擇更人性化,理論上能產(chǎn)生十億種顏色;
操作遙控器或任一臺控制器都可以命令所有控制器無線同步工作,目前唯雷特產(chǎn)品具備這項功能;
色彩與燈光變化情景模式預設儲存功能;中山小家電控制板開發(fā)小家電控制板
還是希望用薄銅箔為好。還有,PCB線路L/S小于20μm情況下,一般薄銅箔也難以勝任,需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外,同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力,確保導體抗剝強度,都采取銅箔層粗化處理,常規(guī)的銅箔粗糙度
下一條: 深圳dmx512解碼器方案
上一條: 佛山RDM多少錢
精品推薦
資訊推薦