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結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

并受系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構(gòu)成單片機(jī)系統(tǒng)的干擾因素，常會導(dǎo)致單片機(jī)系統(tǒng)運行失常，輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，重則會導(dǎo)致事故，

過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，RDM

以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進(jìn)行判斷。對于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，在確認(rèn)復(fù)位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)

為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導(dǎo)線：指的是用作電線電纜的材料，工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計合適的接口電路。系統(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則RDM

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。（2）系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿足應(yīng)用系