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發(fā)布時間:2020-10-18 點擊量:595
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新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標基礎(chǔ)
手表、手電筒、地圖、化妝鏡、指南針、錢包、收音機以及電視機、電腦等產(chǎn)品的全部或部分功能,讓人們以更小的投入更方便地獲得更多的使用價值。在辦公室中集成了打印機、掃描儀、復(fù)印機、傳真機、電話機功能的一體機,是另一個廣受認可的成功如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上,dmx512解碼器
熔化、浸泡、晾干4個步驟,操作起來簡單方便,無刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對于戶外安裝的智能水表,在太陽高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達到60°
電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應(yīng)。大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法,是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表,左右。(4)要注意接地點的選擇。dmx512解碼器
溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程,工序繁瑣、工時相對較長,整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層,影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟,按照一定的配比加熱融化后,將電路板直接浸泡在蠟水中,然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、
當電路板上信號頻率低于1MHz時,由于布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大,所以要采用一點接地,使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時,由于布線的電感效應(yīng)明顯,地線阻抗變得很大,此時接地電路形成的下一條: 廣東dmx512解碼器設(shè)計
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