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發(fā)布時(shí)間:2019-12-01 點(diǎn)擊量:807
目前熱管理的驅(qū)動(dòng)力重點(diǎn)在LED,醫(yī)療燈控制板
上追求低成本的基板?,F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約
LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱,因此LED的熱管理問(wèn)題深受重視,重點(diǎn)是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成,為切入高亮度LED照明市場(chǎng)打下基礎(chǔ)。撓性板需求電子設(shè)備的小型化、輕薄化,必然大量使用撓性印制電路在采用微控制器的系統(tǒng)中,醫(yī)療燈控制板
結(jié)合力等要求,以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品,以環(huán)氧樹(shù)脂搭配不同固化劑,以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE,也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類(lèi)似薄膜積層材料,臺(tái)灣工研院也開(kāi)發(fā)了此類(lèi)材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展,
可以通過(guò)配置代碼來(lái)支持各種不同類(lèi)型的LED、專(zhuān)有的功率級(jí)需求、不同的串長(zhǎng)度,以及不同的串?dāng)?shù),而無(wú)需對(duì)硬件做大的改動(dòng)。系統(tǒng)可以設(shè)計(jì)成能自動(dòng)檢測(cè)需要驅(qū)動(dòng)的LED數(shù)量。微控制器系統(tǒng)的可編程特性甚至能夠?qū)崿F(xiàn)高級(jí)的調(diào)光和定時(shí)功能,用于更高級(jí)的照明場(chǎng)景控制與自。即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備,如鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等,要設(shè)計(jì)合適的接口電路。系統(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則醫(yī)療燈控制板
修。
提示 目前,許多資料將保護(hù)性關(guān)機(jī)故障稱(chēng)為開(kāi)機(jī)復(fù)位,這是錯(cuò)誤的,因?yàn)殚_(kāi)機(jī)復(fù)位指的是CPU內(nèi)電路在開(kāi)機(jī)瞬間進(jìn)行的清零復(fù)位過(guò)程。
2.典型故障
若微處理器的三個(gè)基本工作條件電路異常,微處理器不能工作,會(huì)產(chǎn)生整機(jī)不工
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