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發(fā)布時(shí)間:2020-10-28 點(diǎn)擊量:664
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位端子對(duì)地瞬間短接,若CPU能夠正常工作,說明復(fù)位電路異常;對(duì)于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路,確認(rèn)復(fù)位端子的電壓為低電平后,可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對(duì)5V電源瞬間短接,若CPU能夠正常工作,說明復(fù)位電路異常。
如:雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。(2)傳播路徑:指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射過孔:過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,RDM
熔化、浸泡、晾干4個(gè)步驟,操作起來簡(jiǎn)單方便,無(wú)刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對(duì)焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對(duì)于戶外安裝的智能水表,在太陽(yáng)高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°
為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔,用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導(dǎo)線:指的是用作電線電纜的材料,工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以提高資源利用率及管理效率。RDM
三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端,為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5~5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信
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