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溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程，工序繁瑣、工時(shí)相對(duì)較長(zhǎng)，整個(gè)工藝完成超過12小時(shí)。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會(huì)破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點(diǎn)的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

并受系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構(gòu)成單片機(jī)系統(tǒng)的干擾因素，常會(huì)導(dǎo)致單片機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行失常，輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，重則會(huì)導(dǎo)致事故，

3、合理搭配電容容量家電控制板電容的容量不能太大，小家電控制板

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

而對(duì)高端干擾信號(hào)的濾除，大容量電容的濾波性能又極差，特別是聚脂薄膜電容的高頻性能一般都比較差，并且聚脂薄膜介質(zhì)的高頻響應(yīng)特性與陶瓷 或云母相比相差很遠(yuǎn)?，F(xiàn)在隨著科技發(fā)展,家電控制板在電器職業(yè)的應(yīng)用越來廣泛,而且其的功能強(qiáng)大,

候，應(yīng)該考慮以下問題

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

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：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)電路之間最好通過光耦進(jìn)行隔離。（2）在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí)，