為其?。üδ芎?jiǎn)、體積小、價(jià)格低）小家電控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

而容易被消費(fèi)者以較隨意的心態(tài)購(gòu)買(mǎi)，存在一定的市場(chǎng)空間。小家電產(chǎn)品的使命是提升生活品質(zhì)，并且這種提升理應(yīng)在成本上是經(jīng)濟(jì)的、在操作上是簡(jiǎn)單的、在過(guò)程上是安全的、在結(jié)果上是可靠的，如果其產(chǎn)生的效益與時(shí)間、金錢(qián)等投入成本的對(duì)比不夠劃算，就不應(yīng)添置。

生噪聲，在放置時(shí)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當(dāng)前精細(xì)線路對(duì)銅箔要求除了厚度更薄外，同時(shí)需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結(jié)合力，確保導(dǎo)體抗剝強(qiáng)度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

小家電控制板

小電流電路、大電流電路開(kāi)關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關(guān)鍵元件，

大的元件和RAM、ROM等存儲(chǔ)元件，小家電控制板

從中回收比從原礦中提取成本低的多，經(jīng)濟(jì)上效益非常明顯。此外外，很多廢舊電子產(chǎn)品的外部材料以及內(nèi)部的金屬元件都可重新利用，產(chǎn)生更大的價(jià)值。所以，很多電子垃圾都是一座小“金礦”。是一座取之不盡的金礦永不枯竭。黃金是歷來(lái)世界上通用保值的硬貨幣，沒(méi)有保質(zhì)期，永遠(yuǎn)不愁銷(xiāo)售的產(chǎn)品，全國(guó)各大小金店都現(xiàn)金收購(gòu)，

應(yīng)該在電源線（Vcc）和地線之間接入去耦電容。（4）電容的引線不要太長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線。3. 在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線的種類(lèi)有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計(jì)地線和接