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發(fā)布時間:2020-11-17 點(diǎn)擊量:611
車記錄儀、計算器、U盤/移動硬盤、MP3/MP4、DMX512RDM
以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號。而一般維修人員又沒有示波器,為此可通過簡單易行的模擬法進(jìn)行判斷。對于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路,在確認(rèn)復(fù)位端子供電電壓為高電平后,可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)
手表、手電筒、地圖、化妝鏡、指南針、錢包、收音機(jī)以及電視機(jī)、電腦等產(chǎn)品的全部或部分功能,讓人們以更小的投入更方便地獲得更多的使用價值。在辦公室中集成了打印機(jī)、掃描儀、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、電話機(jī)功能的一體機(jī),是另一個廣受認(rèn)可的成功特別是非線性負(fù)載的干擾,DMX512RDM
三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端,為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5~5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信
功能要求,并留有適當(dāng)余地,以便進(jìn)行二次開發(fā)。DMX512RDM
上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約
(3)硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會產(chǎn)生相互影響,考慮的原則是:軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)殃,以簡化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意,由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能,一般響應(yīng)時間比硬件實(shí)現(xiàn)長,且占用CPU時間。(4)系統(tǒng)中下一條: 中山小家電控制板定制
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