目前熱管理的驅(qū)動力重點在LED，小家電控制板

低電平復位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后，CPU復位結(jié)束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復位時間的長

LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱，因此LED的熱管理問題深受重視，重點是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成，為切入高亮度LED照明市場打下基礎。撓性板需求電子設備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路

這些特殊的FPCB當然需要非常規(guī)的基材。
印制電子需求印制電子近幾年勢頭興盛，小家電控制板

噴涂、浸泡等工藝，涂層干燥、固化后，會形成一層保護膜，對電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護，這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味，在整個操作過程中需要專用的房間和設備來完成，以減輕對操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點貼保護、

預測到2020年代中期印制電子將有超3000億美元的市場。印制電子技術應用于印制電路產(chǎn)業(yè)，是印制電路技術的一部分，這在行業(yè)內(nèi)已成共識。印制電子技術最接近FPCB，現(xiàn)在已有PCB制造商投入印制電子，

能夠級聯(lián)多DMX燈具，小家電控制板

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學鍍銅高結(jié)合力銅箔；如有“分子接合技術”，是對樹脂基材表面化學處理形成一種官能基團能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

可以配合LED DMX驅(qū)動組成一個完整的DMX控制系統(tǒng)。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅(qū)動組成的控制系統(tǒng)得到廣泛的應用目前國內(nèi)通常DMX512控制器內(nèi)置3針XLR接口，這點很不好，國外都采用5針，這樣可以跟音頻連接線區(qū)分。