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發(fā)布時間:2020-12-19 點擊量:672
下為中Dk/Df級層壓板,DMX512RDM
大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持,
當(dāng)Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級層壓板,現(xiàn)在有多種基材進(jìn)入市場可供選擇。目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹脂和改性環(huán)氧樹脂這三大類材料。氟系介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能最低,通常在采用微控制器的系統(tǒng)中,DMX512RDM
遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit,簡稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心,它主要由控制器、運(yùn)算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器:控制器按照設(shè)置的程序,逐條讀取存儲器內(nèi)的命令。
1、將IC卡按箭頭的方向插入卡座口,電控板顯示屏顯示卡中余額。DMX512RDM
上追求低成本的基板?,F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約
2、按一下啟動開關(guān),即時開始計費,熱水流出。3、達(dá)到水量后,再次按一下按鈕,收費停止,顯示本次消費后的余額,拔出IC卡。節(jié)水家電控制器的性能特點1、實用性:節(jié)水控制器可以幫助解決客戶現(xiàn)在普遍存在的水資源節(jié)約問題,下一條: 廣東DMX512RDM方案
上一條: 廣東小家電控制板研發(fā)
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