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發(fā)布時(shí)間:2020-12-25 點(diǎn)擊量:696
程連接也成為這些應(yīng)用的一種常規(guī)要求。DMX512RDM
用電阻、電容檢測(cè)法對(duì)所采用的元件進(jìn)行判斷。懷疑時(shí)鐘振蕩電路異常時(shí),最好采用代換法對(duì)晶振、移相電容進(jìn)行判斷。懷疑按鍵接觸不良時(shí)用數(shù)字萬(wàn)用表的二極管擋在路測(cè)量就可方便地測(cè)出。
方法與技巧
由于復(fù)位時(shí)間極短,所
可以有效的減小阻抗。電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,DMX512RDM
修。
提示 目前,許多資料將保護(hù)性關(guān)機(jī)故障稱(chēng)為開(kāi)機(jī)復(fù)位,這是錯(cuò)誤的,因?yàn)殚_(kāi)機(jī)復(fù)位指的是CPU內(nèi)電路在開(kāi)機(jī)瞬間進(jìn)行的清零復(fù)位過(guò)程。
2.典型故障
若微處理器的三個(gè)基本工作條件電路異常,微處理器不能工作,會(huì)產(chǎn)生整機(jī)不工
就不再是主要的問(wèn)題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地,DMX512RDM
高密度細(xì)線(xiàn)化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線(xiàn)化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線(xiàn)寬/線(xiàn)距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線(xiàn)圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
盡量降低地線(xiàn)阻抗。(5)電源線(xiàn)的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線(xiàn)寬度外,在布線(xiàn)時(shí)還應(yīng)使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走線(xiàn)方向與數(shù)據(jù)線(xiàn)的走線(xiàn)方身一致,在布線(xiàn)工作的最后,用地線(xiàn)將電路板的底層沒(méi)有走線(xiàn)的地方鋪滿(mǎn),這些方法都有助于增強(qiáng)電路的抗干擾能力。下一條: 廣東dmx512解碼器定制
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