開燈是一個世界

關(guān)燈是另一個世界

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溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

它包括芯片、器件選擇、去耦濾波、印刷電路板布線、通道隔離等。（6）單片機(jī)外圍電路較多時，必須考慮其驅(qū)動能力。驅(qū)動能力不足時，系統(tǒng)工作不可靠，

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或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通常可以按照噪聲產(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進(jìn)行不同的分類。

其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。小家電控制板

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標(biāo)志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運

（3）地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應(yīng)該在