為主要樹脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。DMX512RDM

廢舊線路板檢測有黃金就可以提煉，就可以賣錢。 看目前市場上各種投資項目讓人眼花繚亂，但真正投資少，效益高的卻不多，廢舊線路板提煉黃金白銀技術(shù)市場上還真罕見，不失為一個冷門快速致富項目。濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導(dǎo)體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調(diào)整BT與環(huán)氧樹脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

采用100μm以上厚導(dǎo)體，以適應(yīng)高功率大電流電路需要DMX512RDM

高密度細(xì)線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

；高散熱金屬基撓性板是局部使用金屬板襯底之R-FPCB；觸覺感應(yīng)性撓性板，由壓力傳感膜和電極夾在兩個聚酰亞胺薄膜之間，組成撓性觸覺傳感器；可伸縮撓性板或剛撓結(jié)合板，其撓性基材為彈性體，金屬導(dǎo)線圖案的形狀改進(jìn)成為可伸縮。

過多的過孔也會造成電路板的機(jī)械強(qiáng)度降低。DMX512RDM

從中回收比從原礦中提取成本低的多，經(jīng)濟(jì)上效益非常明顯。此外外，很多廢舊電子產(chǎn)品的外部材料以及內(nèi)部的金屬元件都可重新利用，產(chǎn)生更大的價值。所以，很多電子垃圾都是一座小“金礦”。是一座取之不盡的金礦永不枯竭。黃金是歷來世界上通用保值的硬貨幣，沒有保質(zhì)期，永遠(yuǎn)不愁銷售的產(chǎn)品，全國各大小金店都現(xiàn)金收購，

4. 一個單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計包含兩部分內(nèi)容：一是系統(tǒng)擴(kuò)展，即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時，必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展，選擇適當(dāng)?shù)男酒O(shè)計相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配，