為主要樹脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。智能紋香控制板

熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內(nèi)部溫度很可能達到60°

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調(diào)整BT與環(huán)氧樹脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

能與差異化水平。家居應(yīng)用包括燈泡替換、重點照明，智能紋香控制板

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

以及小型室外照明。通常情況下，只需要點亮少數(shù)LED，一般是一串至兩串。鑒于這個市場存在著低成本壓力，一般不常用到先進的控制功能。商務(wù)應(yīng)用包括熒光鎮(zhèn)流器、燈泡替換，以及重點照明。只需要點亮少數(shù)LED，一般是一串至兩串。雖然關(guān)注成

設(shè)備在實際使用的過程中是基于一種特殊的8位異步串行協(xié)議，智能紋香控制板

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學鍍銅形成銅導體層，因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術(shù)重點之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

這種設(shè)備在的實際運行的過程中自帶一個低電平和停止位，在建設(shè)的過程中不會有任何的奇數(shù)和偶數(shù)校驗，同時資料上面有大約11個單元信號設(shè)計。每一個設(shè)備的使用幀數(shù)大約控制在4US之間，最大值不超過44US，