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發(fā)布時間:2021-02-19 點擊量:561
除了電路設(shè)計方面減少信號干擾與損耗,dmx512解碼器
各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場重點從計算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務(wù)器和移動終端等,以智能手機(jī)為代表的移動通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?,F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
保持信號完整性,以及PCB制造保持符合設(shè)計要求外,重要的是有高性能基材。設(shè)計工程師為解決PCB增加速度和信號完整性,主要是針對電信號損失屬性?;倪x擇的關(guān)鍵因素介電常數(shù)(Dk)與介質(zhì)損耗(Df),當(dāng)Dk低于4與Df0.010以如用于血糖傳感性、診療導(dǎo)管和人工耳蝸等,dmx512解碼器
算結(jié)果的特征值,PC用來指示程序運行的位置。
2.存儲器
存儲器就是存放程序和數(shù)據(jù)的信息庫。向存儲器存入數(shù)據(jù)稱為寫入,從存儲器內(nèi)取出數(shù)據(jù)為讀取。而為存儲器執(zhí)行讀或?qū)懙牟僮鞣Q為訪問。
存儲器有只讀存儲器ROM(Read Only Memory)和隨機(jī)讀取
6)數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬,以減小阻抗。dmx512解碼器
需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理,如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔;如有“分子接合技術(shù)”,是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點是積成法工藝(BuildingUpProcess),常用的涂樹脂銅箔(RCC),
數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil),如果采用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。(7)由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應(yīng),這對于高頻電路,將會引入太多的干擾,所以在布線的時候,應(yīng)盡可能精品推薦
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