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發(fā)布時(shí)間:2021-03-08 點(diǎn)擊量:618
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大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過(guò)蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持,
大容量FLASH存儲(chǔ)器、SRAM、A/D、I/O、兩個(gè)串口、看門狗、上電復(fù)位電路等等。單片機(jī)系統(tǒng)硬件抗干擾常用方法實(shí)踐:影響單片機(jī)系統(tǒng)可靠安全運(yùn)行的主要因素主要不需要軟件編程。開(kāi)發(fā)人員頂多是在選擇驅(qū)動(dòng)器或決定電路板上元件的具體數(shù)值時(shí)要做一些計(jì)算。雖然使用簡(jiǎn)單明確,RDM
修。
提示 目前,許多資料將保護(hù)性關(guān)機(jī)故障稱為開(kāi)機(jī)復(fù)位,這是錯(cuò)誤的,因?yàn)殚_(kāi)機(jī)復(fù)位指的是CPU內(nèi)電路在開(kāi)機(jī)瞬間進(jìn)行的清零復(fù)位過(guò)程。
2.典型故障
若微處理器的三個(gè)基本工作條件電路異常,微處理器不能工作,會(huì)產(chǎn)生整機(jī)不工
能夠級(jí)聯(lián)多DMX燈具,RDM
號(hào)輸入;采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位端有一個(gè)5V→0V的復(fù)位信號(hào)輸入。下面以常見(jiàn)的低電平復(fù)位電路介紹復(fù)位原理。
開(kāi)機(jī)瞬間5V電源電壓在濾波電容的作用下是從0V逐漸升高到5V的,使復(fù)位電路輸出的復(fù)位信號(hào)也從低電平到高電平。當(dāng)
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