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發(fā)布時間:2019-12-17 點擊量:765
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高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
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或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路?,F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP),即采用絕緣介質(zhì)膜積層,再化學鍍銅形成銅導體層,因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術重點之一是積層介質(zhì)材料,為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、
所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。小家電無論在價格還是在質(zhì)量上,不同廠家生產(chǎn)的都是有差別的。在小家電控制板方案上,也多有區(qū)別。小家電控制板是家電質(zhì)量的核心,很多控制板廠家都不提供相對應的解決方案,題產(chǎn)生許多的人都會感到不解,我們可以舉個例子信號放大器
各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場重點從計算機轉向通信,包括基站、服務器和移動終端等,以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術要求?,F(xiàn)把基板材料相關內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
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