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發(fā)布時間:2021-03-26     點擊量:616

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短取決于RC時間常數(shù)的大小。也有的小家電產(chǎn)品為了提高復位的精確性,由三端復位芯片或其他芯片構成的復位電路為CPU提供復位信號。
3.時鐘振蕩
小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)時鐘振蕩器與彩電一樣,也是由CPU內的振蕩器與外接的振蕩晶體

高頻高速化需求電子通信技術從有線到無線,從低頻、低速到高頻、高速?,F(xiàn)在的手機性能已進入4G并將邁向5G,就是有更快傳輸速度、更大傳輸容量。全球云計算時代到來使數(shù)據(jù)流量成倍增加,通訊設備高頻高速化是必然趨勢。PCB為適合高頻、高速傳

TI推出的全新三通道高側恒流汽車線性LED控制器,可幫助解決這些問題。圖3為器件TPS92830-Q1的示意圖。中山小家電控制板廠家價格小家電控制板廠家

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場重點從計算機轉向通信,包括基站、服務器和移動終端等,以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術要求?,F(xiàn)把基板材料相關內容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。

1)直接耦合:這是最直接的方式,也是系統(tǒng)中存在最普遍的一種方式。比如干擾信號通過電源線侵入系統(tǒng)。(2)公共阻抗耦合:這也是常見的耦合方式,這種形式常常發(fā)。

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新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標基礎

電路板上信號頻率低于1MHz時,由于布線和元件之間的電磁感應影響很小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大,所以要采用一點接地,使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時,由于布線的電感效應明顯,地線阻抗變得很大,此時接地電路形成的

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