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或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線(xiàn)路。現(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質(zhì)膜積層，再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層，因銅層極薄容易形成精細(xì)線(xiàn)路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料，為符合高密度細(xì)線(xiàn)路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、

大容量FLASH存儲(chǔ)器、SRAM、A/D、I/O、兩個(gè)串口、看門(mén)狗、上電復(fù)位電路等等。單片機(jī)系統(tǒng)硬件抗干擾常用方法實(shí)踐：影響單片機(jī)系統(tǒng)可靠安全運(yùn)行的主要因素主要

特別是聚脂薄膜電容的高頻性能一般都比較差，RDM

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專(zhuān)用寄存器兩大類(lèi)。通用寄存器用于存放CPU在處理過(guò)程中的必要信息。專(zhuān)用寄存器包括指令寄存器IR、標(biāo)志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來(lái)存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運(yùn)

并且聚脂薄膜介質(zhì)的高頻響應(yīng)特性與陶瓷或云母相比相差很遠(yuǎn)。 生活中家電的使用給我們生活帶來(lái)了許多便捷，而在使用時(shí)我們也難免會(huì)發(fā)現(xiàn)這樣那樣的小問(wèn)題，據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)其實(shí)大部分的問(wèn)題都出在控制板上，而控制板作為家電必不可少的原件之一，

過(guò)多的過(guò)孔也會(huì)造成電路板的機(jī)械強(qiáng)度降低。RDM

儲(chǔ)器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲(chǔ)器，所以它們的存儲(chǔ)器幾乎都是單獨(dú)設(shè)置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿(mǎn)足供電、復(fù)位信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)正常的

4. 一個(gè)單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計(jì)包含兩部分內(nèi)容：一是系統(tǒng)擴(kuò)展，即單片機(jī)內(nèi)部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿(mǎn)足應(yīng)用系統(tǒng)的要求時(shí)，必須在片外進(jìn)行擴(kuò)展，選擇適當(dāng)?shù)男酒?，設(shè)計(jì)相應(yīng)的電路。二是系統(tǒng)的配，