它資源豐富、成本低、良好的導(dǎo)熱性能和強(qiáng)度，小家電控制板

低電平復(fù)位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復(fù)位;當(dāng)復(fù)位信號為高電平后，CPU復(fù)位結(jié)束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復(fù)位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復(fù)位時間的長

及環(huán)境友好，目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點(diǎn)有簡易經(jīng)濟(jì)、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強(qiáng)度高、無焊接無鉛環(huán)保等，從消費(fèi)品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計應(yīng)用。金屬基板的導(dǎo)熱性和耐熱性無需置疑，關(guān)鍵在于金屬板與電路層間絕緣粘結(jié)劑之。

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標(biāo)志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運(yùn)

小家電控制板

LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術(shù)在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構(gòu)件，此技術(shù)也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設(shè)備開始登場，其中有部分裝置是植入身體的，

就不再是主要的問題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地，小家電控制板

高密度細(xì)線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

盡量降低地線阻抗。（5）電源線的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線寬度外，在布線時還應(yīng)使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身一致，在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，這些方法都有助于增強(qiáng)電路的抗干擾能力。