目前熱管理的驅(qū)動力重點(diǎn)在LED，RDM

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

LED的輸入功率有近80%轉(zhuǎn)換成熱，因此LED的熱管理問題深受重視，重點(diǎn)是LED用基板的散熱性。高耐熱環(huán)保型散熱絕緣層材料的構(gòu)成，為切入高亮度LED照明市場打下基礎(chǔ)。撓性板需求電子設(shè)備的小型化、輕薄化，必然大量使用撓性印制電路

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

噴涂、浸泡等工藝，涂層干燥、固化后，會形成一層保護(hù)膜，對電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護(hù)，這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味，在整個(gè)操作過程中需要專用的房間和設(shè)備來完成，以減輕對操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點(diǎn)貼保護(hù)、

RDM

LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術(shù)在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構(gòu)件，此技術(shù)也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設(shè)備開始登場，其中有部分裝置是植入身體的，

5、兼容性：水控器產(chǎn)品均可提供數(shù)據(jù)接口和應(yīng)用接口，RDM

路的信號，通過對這些信號的識別完成電流自動調(diào)整和保護(hù)性關(guān)機(jī)控制，以免小家電損壞。
顯示電路是通過指示燈或顯示屏(數(shù)碼顯示管或LCD顯示屏)對工作狀態(tài)或保護(hù)狀態(tài)進(jìn)行顯示，不僅方便用戶的使用，而且還便于故障的檢

便于二次開發(fā)，確保有效利用現(xiàn)有資源。節(jié)水家電控制器通過控制水路終端出口，以達(dá)到控制用水、節(jié)約用水、用水收費(fèi)的目的。節(jié)水控制器適合應(yīng)用于學(xué)校，工廠，企事業(yè)單位對浴室、公寓等公共場所的冷、熱水進(jìn)行預(yù)付費(fèi)自動化管理DMX512控制