用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材，DMX512RDM

現的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F用于存放運

可用于1GHz~10GHz之間的產品。這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴；從介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時,

生噪聲，在放置時把它們靠近些。對于那些易產生噪聲的器件、

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

DMX512RDM

小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關鍵元件，

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路。系統(tǒng)的擴展和配置應遵循以下原則DMX512RDM

低電平復位信號加到CPU后，它內部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后，CPU復位結束，開始正常工作。
提示　部分小家電產品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復位時間的長

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標準化、模塊化打下良好的基礎。（2）系統(tǒng)擴展與外圍設備的配置水平應充分滿足應用系