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發(fā)布時間:2021-05-27 點擊量:647
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新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標基礎
大容量FLASH存儲器、SRAM、A/D、I/O、兩個串口、看門狗、上電復位電路等等。單片機系統(tǒng)硬件抗干擾常用方法實踐:影響單片機系統(tǒng)可靠安全運行的主要因素主要可在電路的進入口并接上一個電容C,DMX512RDM
各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場重點從計算機轉向通信,包括基站、服務器和移動終端等,以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術要求?,F(xiàn)把基板材料相關內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
所示是一個簡單的電容抗擾電路連接圖。必須在該電容的兩端并聯(lián)一個安全電阻,以防止電源線拔插時電源線插頭長時間帶電。3、合理搭配電容容量家電控制板電容的容量不能太大,而對高端干擾信號的濾除,大容量電容的濾波性能又極差,如果設備的線路是一個連續(xù)數(shù)據(jù)流,DMX512RDM
用電阻、電容檢測法對所采用的元件進行判斷。懷疑時鐘振蕩電路異常時,最好采用代換法對晶振、移相電容進行判斷。懷疑按鍵接觸不良時用數(shù)字萬用表的二極管擋在路測量就可方便地測出。
方法與技巧
由于復位時間極短,所
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