由改性環(huán)氧樹脂或由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、小家電控制板

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信

二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)及雙馬來酰亞胺(BMI)合成unique的獨特絕緣樹脂，與玻璃布構(gòu)成類似FR-4覆銅板在現(xiàn)階段被選擇較多，因為具有優(yōu)秀的耐熱性和介電性、機械強度，并compat兼有常規(guī)PCB的加工性，

本，但這個市場也注重節(jié)能。較高端應用需要遠程連接能力，小家電控制板

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

以及某些控制器智能。娛樂應用包括高端顯示屏和情境照明。對光強度的完全控制以及始終如一的彩色質(zhì)量是基本需求，另外還要有遠程連接，以及支持業(yè)界標準協(xié)議，如DALI(可數(shù)字尋址照明接口)和DMX512。室外與基礎(chǔ)設(shè)施應用包括街

過多的過孔也會造成電路板的機械強度降低。小家電控制板

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

4. 一個單片機應用系統(tǒng)的硬件電路設(shè)計包含兩部分內(nèi)容：一是系統(tǒng)擴展，即單片機內(nèi)部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數(shù)器、中斷系統(tǒng)等不能滿足應用系統(tǒng)的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當?shù)男酒O(shè)計相應的電路。二是系統(tǒng)的配，