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發(fā)布時間:2021-06-15 點擊量:650
會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿,DMX512RDM
各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場重點從計算機轉向通信,包括基站、服務器和移動終端等,以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術要求?,F(xiàn)把基板材料相關內容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
E玻璃布之Dk6.6(1MHz),環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz),組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4,組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如,松下推出的用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。DMX512RDM
遙控電路。
小家電應用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit,簡稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心,它主要由控制器、運算器及寄存器構成。(1)控制器:控制器按照設置的程序,逐條讀取存儲器內的命令。
其實這與家電電控板的信號接受口有一定的關系DMX512RDM
三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端,為CPU內部電路供電。大部分CPU能夠在4.5~5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信
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