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廣州市古德光電科技有限公司

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10年專(zhuān)注于單片機(jī)控制類(lèi)電子產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn) 支持OEM/ODM服務(wù)

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發(fā)布時(shí)間:2021-06-30     點(diǎn)擊量:575

車(chē)記錄儀、計(jì)算器、U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)、MP3/MP4、小家電控制板

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí):
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成,如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

手表、手電筒、地圖、化妝鏡、指南針、錢(qián)包、收音機(jī)以及電視機(jī)、電腦等產(chǎn)品的全部或部分功能,讓人們以更小的投入更方便地獲得更多的使用價(jià)值。在辦公室中集成了打印機(jī)、掃描儀、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、電話(huà)機(jī)功能的一體機(jī),是另一個(gè)廣受認(rèn)可的成功

用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。小家電控制板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小,現(xiàn)在典型的線(xiàn)寬/線(xiàn)距為15μm,接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿(mǎn)足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

目前基材和油墨材料繁多,一旦性能與成本有突破就會(huì)大量應(yīng)用,PCB制造商不要錯(cuò)失機(jī)會(huì)。印制電子目前重點(diǎn)應(yīng)用是低成本的制造射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽,可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機(jī)光伏領(lǐng)域。

內(nèi)核升級(jí)為雙核驅(qū)動(dòng),帶來(lái)快達(dá)10倍的處理速度,能處理復(fù)雜的多層次無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸;
領(lǐng)先的RF無(wú)線(xiàn)同步控制技術(shù),控制器之間無(wú)需同步信號(hào)線(xiàn),同步性能穩(wěn)定可靠;
實(shí)現(xiàn)無(wú)限個(gè)接受控制器同步燈光變化,解決控制器之間無(wú)法拉線(xiàn)但需要同步控制的場(chǎng)所問(wèn)題;中山小家電控制板哪里找小家電控制板

高密度細(xì)線(xiàn)化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線(xiàn)化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線(xiàn)寬/線(xiàn)距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線(xiàn)圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

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