PTFE類同的電氣性能，及具有FR-4類同的PCB加工條件，小家電控制板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

在40GHz下Dk3.0和Df0.002，達到傳送100千兆位以太網（100GbE）的需要。對高頻用覆銅板除了上述樹脂等絕緣材料性能有特殊要求外，導體銅的表面粗糙度(輪廓)也是影響信號傳輸損耗的一個重要因素，

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位端子對地瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說明復位電路異常;對于采用高電平復位方式的復位電路，確認復位端子的電壓為低電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復位端子對5V電源瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說明復位電路異常。

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a生的原因、傳導方式、波形特性等等進行不同的分類。

H802SA和H801SE都是四口輸出的單機，H802SB是帶紅外遙控的單口輸出控制器，H801SC和H802SC是電源同步單機，
H801SD是八口輸出單機。H801TC是電源同步主控，H802TA是帶GPRS功能的主控，H802TC是帶GPS同步功能的主控，H804TC是帶RF同步的主控。主控都需要與分控H801RA或H801RB一起使用。中山小家電控制板設計小家電控制板

遙控電路。
小家電應用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)是電腦型小家電產品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運算器及寄存器構成。(1)控制器：控制器按照設置的程序，逐條讀取存儲器內的命令。