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發(fā)布時(shí)間:2021-07-08 點(diǎn)擊量:591
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新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板,倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小,現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm,接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性,在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)
并受系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構(gòu)成單片機(jī)系統(tǒng)的干擾因素,常會(huì)導(dǎo)致單片機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行失常,輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量,重則會(huì)導(dǎo)致事故,生噪聲,在放置時(shí)把它們靠近些。對(duì)于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、
三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端,為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5~5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信
能夠輸出標(biāo)準(zhǔn)的DMX512控制信號(hào),能夠級(jí)聯(lián)多DMX燈具,dmx512解碼器
有時(shí)異常的故障。
提示 部分小家電的操作按鍵不需要通過(guò)解碼電路而直接連接到CPU的端口上,此類小家電的操作鍵漏電或擊穿后有時(shí)會(huì)產(chǎn)生CPU不能工作的故障。
懷疑供電異常時(shí)可采用電壓法進(jìn)行判斷。懷疑復(fù)位電路異常時(shí)通常采
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