項功能的例子。對于小家電產(chǎn)品，無論是消費者的使用需求，小家電控制板

位端子對地瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說明復(fù)位電路異常;對于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，確認復(fù)位端子的電壓為低電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對5V電源瞬間短接，若CPU能夠正常工作，說明復(fù)位電路異常。

還是其各類別產(chǎn)品本身的升級需要，都要求其實現(xiàn)功能的集成，從單一產(chǎn)品的又專又精升級轉(zhuǎn)變?yōu)榧僧a(chǎn)品的又全又精，以更小體積來實現(xiàn)更多功能，包括硬功能（主要指在使用價值發(fā)揮的過程中出現(xiàn)明顯的物理改造的功能，如洗衣機洗衣、空調(diào)制

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，小家電控制板

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開發(fā)，

1）在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，小家電控制板

用電阻、電容檢測法對所采用的元件進行判斷。懷疑時鐘振蕩電路異常時，最好采用代換法對晶振、移相電容進行判斷。懷疑按鍵接觸不良時用數(shù)字萬用表的二極管擋在路測量就可方便地測出。
方法與技巧
由于復(fù)位時間極短，所

如果體積允許的話，電容量大一些則更好。（2）原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個芯片左右放置一個1～10uf的鉭電容。（3）對于抗干擾能力弱