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發(fā)布時(shí)間:2021-10-15 點(diǎn)擊量:541
它資源豐富、成本低、良好的導(dǎo)熱性能和強(qiáng)度,小家電控制板
高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展,HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下,現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm,先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50
及環(huán)境友好,目前金屬基板或金屬芯多數(shù)是金屬鋁。鋁基電路板的優(yōu)點(diǎn)有簡(jiǎn)易經(jīng)濟(jì)、電子連接可靠、導(dǎo)熱和強(qiáng)度高、無(wú)焊接無(wú)鉛環(huán)保等,從消費(fèi)品到汽車、軍品和航天都可設(shè)計(jì)應(yīng)用。金屬基板的導(dǎo)熱性和耐熱性無(wú)需置疑,關(guān)鍵在于金屬板與電路層間絕緣粘結(jié)劑之。后還要使機(jī)座的固定可靠,避免機(jī)械運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)引起的運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)。小家電控制板
熔化、浸泡、晾干4個(gè)步驟,操作起來(lái)簡(jiǎn)單方便,無(wú)刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對(duì)焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對(duì)產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對(duì)于戶外安裝的智能水表,在太陽(yáng)高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°
2、防止傳導(dǎo)干擾為了防止控制板電路產(chǎn)生的傳導(dǎo)干擾,可在電路的進(jìn)入口并接上一個(gè)電容C,所示是一個(gè)簡(jiǎn)單的電容抗擾電路連接圖。必須在該電容的兩端并聯(lián)一個(gè)安全電阻,以防止電源線拔插時(shí)電源線插頭長(zhǎng)時(shí)間帶電。6)數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡可能地寬,以減小阻抗。小家電控制板
各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái),PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求。現(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil),如果采用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。(7)由于電路板的一個(gè)過(guò)孔會(huì)帶來(lái)大約10pF的電容效應(yīng),這對(duì)于高頻電路,將會(huì)引入太多的干擾,所以在布線的時(shí)候,應(yīng)盡可能上一條: 佛山小家電控制板廠家
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