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發(fā)布時(shí)間:2021-10-25 點(diǎn)擊量:575
車記錄儀、計(jì)算器、U盤(pán)/移動(dòng)硬盤(pán)、MP3/MP4、小家電控制板
各種新型材料正在逐步開(kāi)發(fā)并投入使用。近年來(lái),PCB市場(chǎng)重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信,包括基站、服務(wù)器和移動(dòng)終端等,以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開(kāi)基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?,F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
手表、手電筒、地圖、化妝鏡、指南針、錢包、收音機(jī)以及電視機(jī)、電腦等產(chǎn)品的全部或部分功能,讓人們以更小的投入更方便地獲得更多的使用價(jià)值。在辦公室中集成了打印機(jī)、掃描儀、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、電話機(jī)功能的一體機(jī),是另一個(gè)廣受認(rèn)可的成功用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。小家電控制板
或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路?,F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP),即采用絕緣介質(zhì)膜積層,再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層,因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料,為符合高密度細(xì)線路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、
目前基材和油墨材料繁多,一旦性能與成本有突破就會(huì)大量應(yīng)用,PCB制造商不要錯(cuò)失機(jī)會(huì)。印制電子目前重點(diǎn)應(yīng)用是低成本的制造射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽,可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機(jī)光伏領(lǐng)域。優(yōu)點(diǎn):
的RGB三色智能調(diào)光控制器,采用先進(jìn)電腦控制芯片和目前最先進(jìn)的PWM(脈寬調(diào)制)數(shù)字化亮度調(diào)節(jié)技術(shù);可以用IR/RF遙控來(lái)遠(yuǎn)距調(diào)光;可滿足商業(yè)或家庭照明不同時(shí)段與不同環(huán)境的光線需要,延長(zhǎng)LED壽命,節(jié)能;具有接線方便,使用簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn),據(jù)客戶實(shí)際需求可實(shí)現(xiàn)跳變、漸變等燈光變化效果。
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導(dǎo)致蠟熔化,不能起到很好的保護(hù)作用,所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點(diǎn),起到更好的保護(hù)作用。電路板專用納米防水涂層是一種無(wú)色透明,無(wú)毒無(wú)害,不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料,一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點(diǎn)成膜時(shí)間更短,表干及全干時(shí)間都明顯比普通三防漆更快;膜層厚度比三防漆
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