由改性環(huán)氧樹脂或由聚苯醚(PPE)和偏苯三酸酐(TMA)、DMX512RDM

遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡(jiǎn)稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運(yùn)算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器：控制器按照設(shè)置的程序，逐條讀取存儲(chǔ)器內(nèi)的命令。

二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)及雙馬來酰亞胺(BMI)合成unique的獨(dú)特絕緣樹脂，與玻璃布構(gòu)成類似FR-4覆銅板在現(xiàn)階段被選擇較多，因?yàn)榫哂袃?yōu)秀的耐熱性和介電性、機(jī)械強(qiáng)度，并compat兼有常規(guī)PCB的加工性，

過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，DMX512RDM

高密度細(xì)線化的需求對(duì)銅箔的需求PCB全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進(jìn)的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導(dǎo)線：指的是用作電線電纜的材料，工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，

內(nèi)核升級(jí)為雙核驅(qū)動(dòng)，帶來快達(dá)10倍的處理速度，能處理復(fù)雜的多層次無線數(shù)據(jù)傳輸；
領(lǐng)先的RF無線同步控制技術(shù)，控制器之間無需同步信號(hào)線，同步性能穩(wěn)定可靠；
實(shí)現(xiàn)無限個(gè)接受控制器同步燈光變化，解決控制器之間無法拉線但需要同步控制的場(chǎng)所問題；專業(yè)生產(chǎn)DMX512RDM生產(chǎn)DMX512RDM

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí)：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了