條件是基板的耐熱與散熱性，小家電控制板

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

目前對基材通過樹脂改進與添加填料在一定程度上提高了耐熱與散熱性，但這導熱性改善是非常有限的。典型的是采用金屬基板（IMS）或金屬芯印制電路板，起到發(fā)熱組件的散熱作用，比傳統(tǒng)的散熱器、風扇冷卻縮小體積與降低成本。
鋁是一種很有吸引力的材料，

可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定小家電控制板

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

。最好是使用瓷片電容，這是因為這種電容具有較低的靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時間上的介質(zhì)穩(wěn)定性也很不錯。盡量不要使用鉭電容，因為在高頻下它的阻抗較高。在安放去耦電容時需要注意以下幾點：

可以提高資源利用率及管理效率。小家電控制板

儲器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲器，所以它們的存儲器幾乎都是單獨設(shè)置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿足供電、復位信號和時鐘信號正常的

2、節(jié)能性：可以減少長流水現(xiàn)象，通過收費的方式提醒人們在用水同時自己的錢在減少，避免浪費。3、環(huán)保性：漢光產(chǎn)品在水控器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計上嚴格遵循環(huán)保要求，創(chuàng)導環(huán)保和節(jié)能新概念。4、可操作性：軟、硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單，軟件升級和硬件操作相當方便。