下為中Dk/Df級層壓板，DMX512RDM

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點(diǎn)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務(wù)器和移動終端等，以智能手機(jī)為代表的移動通信設(shè)備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術(shù)離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術(shù)要求?，F(xiàn)把基板材料相關(guān)內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

當(dāng)Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級層壓板，現(xiàn)在有多種基材進(jìn)入市場可供選擇。目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹脂和改性環(huán)氧樹脂這三大類材料。氟系介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能最低，通常

提升照明效果只需一招？全新線性汽車LED控制器實(shí)力上線！廣東DMX512RDM開發(fā)DMX512RDM

上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進(jìn)行不同的分類。

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計(jì)合適的接口電路。系統(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則DMX512RDM

儲器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲器，所以它們的存儲器幾乎都是單獨(dú)設(shè)置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿足供電、復(fù)位信號和時(shí)鐘信號正常的

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。（2）系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿足應(yīng)用系