為主要樹脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。dmx512解碼器

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹脂基板由調整BT與環(huán)氧樹脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

生噪聲，在放置時把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、

低電平復位信號加到CPU后，它內部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后，CPU復位結束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復位時間的長

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小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關鍵元件，

在寬廣的角度內能否正常使用。現(xiàn)代社會，dmx512解碼器

遙控電路。
小家電應用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運算器及寄存器構成。(1)控制器：控制器按照設置的程序，逐條讀取存儲器內的命令。

隨著居住條件的改善，越來越多的家庭照明進入了多元化，經(jīng)常會同時開著白熾燈，節(jié)能燈，LED燈等等，它們都是不同的光譜，混在一起時會對家電控制板的遙控接收造成巨大干擾。很多人買了風扇，拿回家白天工作正常，一到晚上，稍微多開幾盞燈，