面對小家電產(chǎn)品的品類增加，其單一產(chǎn)品的功能整合與集成，智能家居產(chǎn)品定制

或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達到精細線路?，F(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進型半加工法(MSAP)，即采用絕緣介質膜積層，再化學鍍銅形成銅導體層，因銅層極薄容易形成精細線路。半加成法技術重點之一是積層介質材料，為符合高密度細線路要求對積層材料提出介質電氣性、絕緣性、耐熱性、

成為消費者的顯性需求。小家電產(chǎn)品的功能集成，即是指將原本各自具有不同功能的數(shù)件獨立的小家電產(chǎn)品，集成為承載多個功能的一件產(chǎn)品。手機是最明顯的一個功能集成的成功例子，手機的出現(xiàn)和迭代，逐步集成了電話機、照相機、攝像機、行

如用于血糖傳感性、診療導管和人工耳蝸等，智能家居產(chǎn)品定制

現(xiàn)的。
(3)寄存器
寄存器可分為通用寄存器(累加器)和專用寄存器兩大類。通用寄存器用于存放CPU在處理過程中的必要信息。專用寄存器包括指令寄存器IR、標志寄存器F、程序寄存器PC。其中IR用來存放待譯碼的指令，F(xiàn)用于存放運

其采用的PCB基材是生物惰性基材(PI或LCP)，選用的導體是穩(wěn)定的純貴金屬(金、鉑)。物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市提出，將是電子信息產(chǎn)業(yè)新的增長點，將會配置許多新的電子設備，也就會有許多新的PCB及其基材需求，需早作準備，及時加入。

6）數(shù)據(jù)線的寬度應盡可能地寬，以減小阻抗。智能家居產(chǎn)品定制

有時異常的故障。
提示　部分小家電的操作按鍵不需要通過解碼電路而直接連接到CPU的端口上，此類小家電的操作鍵漏電或擊穿后有時會產(chǎn)生CPU不能工作的故障。
懷疑供電異常時可采用電壓法進行判斷。懷疑復位電路異常時通常采

數(shù)據(jù)線的寬度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)則更為理想。（7）由于電路板的一個過孔會帶來大約10pF的電容效應，這對于高頻電路，將會引入太多的干擾，所以在布線的時候，應盡可能